결함 분석
실패를 분석하는 세계적인 수준의 역량은 유사한 종류의 기기의 문제점에 대한 근본 원인을 식별하는데 큰 도움이 됩니다. 여러 분야에 경험이 많은 팀에서 Cirrus Logic 자체 디바이스 물리학 및 실패 분석 실험실 내의 고급 도구를 활용합니다.
Cirrus Logic의 일반적 실패 분석 작업 흐름
Cirrus Logic의 FA 도구 및 역량
전기적 분석실시간 온라인 제품 분석 데이터베이스 WLCSP 및 BGA Rework/Re-ball Roolset 오픈/쇼트/누출 파라메트릭 테스트 ATE 테스터 및 평가 보드 구축 패키지 X-레이, 음파현미경검사 상단 패키지 디캡슐레이션 후면 패키지 디캡슐레이션 근적외선 최적화 발광 분석(LEM) 레이저 주사 현미경검사(LSM) 및 InGaAs 방출 CAD 소프트웨어 및 도구 집속 이온 빔(FIB) 기능성 마이크로 프로빙 나노프로빙 원자력 현미경검사(AFM) |
물리적 분석건식 및 습식 에칭 하향식 디프로세싱 듀얼 빔 FIB 광학 현미경 검사 기계적 교차 단면 SEM/EDS 이미징 및 X-레이 요소 분석 ESD 및 래치업JEDEC 준수 ESD/래치업 테스트 |
가장 높은 수준의 제품 품질 및 신뢰도 달성을 위한 Cirrus Logic의 노력을 알아보십시오.
