팹리스 반도체 모델

Cirrus Logic은 검증, 적격성 및 고장 분석과 함께 제품 연구 및 설계를 자체적으로 수행합니다. 당사는 팹리스 반도체 회사로서 제조, 조립, 테스트 및 유통을 포함한 반도체 제조 공정을 전 세계의 최고급 공급업체에 아웃소싱합니다.

공급망 관리팀은 이 프로세스의 모든 측면을 감독할 책임이 있으며, 당사의 엔지니어링 운영팀은 ISO 9001 인증 품질 관리 시스템에 따라 프로세스 및 패키지 개발, 테스트 프로그램 개발 및 제품 품질을 관리합니다. 당사는 이러한 제조 전략을 통해 설계 강점에 집중하고 고정 비용과 자본 지출은 최소화합니다. 당사가 계층 1 공급업체와 맺는 관계는 저전력 고성능 혼합 신호 제품에 대한 회사의 지속적인 혁신을 가능하게 하는 첨단 기술에 대한 접근성을 유지하는 데 매우 중요합니다.

당사와 협력하는 모든 반도체 제조 전담 업체, 어셈블리 및 테스트 사이트는 ISO 14001 인증서를 보유하고 Cirrus Logic 공급업체 행동 강령을 준수해야 합니다.

당사의 “팹리스” 생산 모델 - 5단계 생산 공정

연구

Cirrus Logic의 자체 엔지니어링 설계 팀이 새로운 반도체 아키텍처와 재료를 탐색하여 집적 회로(IC)의 혁신에 박차를 가하고 있습니다. R&D 활동은 회사의 각 주요 시장별 신제품의 설계와 개발에 집중되어 있으며, 당사의 혁신 공정을 알리기 위해 시장 조사와 고객 피드백의 조합을 활용하고 있습니다. 또한 특정 첨단 공정 기술을 개발하고 새롭게 떠오르는 제품과 관련된 또 다른 기회를 만들기 위한 노력도 하고 있습니다.

연구

Cirrus Logic의 자체 엔지니어링 설계 팀이 새로운 반도체 아키텍처와 재료를 탐색하여 집적 회로(IC)의 혁신에 박차를 가하고 있습니다. R&D 활동은 회사의 각 주요 시장별 신제품의 설계와 개발에 집중되어 있으며, 당사의 혁신 공정을 알리기 위해 시장 조사와 고객 피드백의 조합을 활용하고 있습니다. 또한 특정 첨단 공정 기술을 개발하고 새롭게 떠오르는 제품과 관련된 또 다른 기회를 만들기 위한 노력도 하고 있습니다.

설계 및 검증

Cirrus Logic 엔지니어는 실리콘 레이아웃 디자이너와 협업하여 제품 사양을 물리적 레이아웃과 해당 사양을 충족하는 전기 구성요소로 변환하는 일련의 단계를 통해 IC 설계를 시작합니다. 당사는 실제로 완성된 IC가 당사의 엄격한 사양과 고품질 표준을 모두 충족하는지 전담 팀을 통해 모든 설계 단계를 검증합니다.

설계 및 검증

Cirrus Logic 엔지니어는 실리콘 레이아웃 디자이너와 협업하여 제품 사양을 물리적 레이아웃과 해당 사양을 충족하는 전기 구성요소로 변환하는 일련의 단계를 통해 IC 설계를 시작합니다. 당사는 실제로 완성된 IC가 당사의 엄격한 사양과 고품질 표준을 모두 충족하는지 전담 팀을 통해 모든 설계 단계를 검증합니다.

제작

제품 설계 과정이 시작되면 Cirrus Logic은 특정 제품 성능, 생산량 수요, 품질 요건을 충족할 수 있는 반도체 제조 전담 업체를 선정합니다. Cirrus Logic은 여러 반도체 제조 전담 업체와 관계를 유지하여 당사 제품에 맞는 다양한 솔루션 개발의 가능성을 열어 놓고 있습니다. 파운드리 업체는 매우 정교한 장비를 통해 순수 실리콘 웨이퍼와 원재료를 사용하여 당사의 사양에 맞는 제품을 생산합니다. 당사는 이러한 반도체 제조 전담 업체와 긴밀히 협력하여 제품이 적시에 공급되고 사양을 충족하며 품질 사양까지도 만족하도록 보장합니다.

제작

제품 설계 과정이 시작되면 Cirrus Logic은 특정 제품 성능, 생산량 수요, 품질 요건을 충족할 수 있는 반도체 제조 전담 업체를 선정합니다. Cirrus Logic은 여러 반도체 제조 전담 업체와 관계를 유지하여 당사 제품에 맞는 다양한 솔루션 개발의 가능성을 열어 놓고 있습니다. 파운드리 업체는 매우 정교한 장비를 통해 순수 실리콘 웨이퍼와 원재료를 사용하여 당사의 사양에 맞는 제품을 생산합니다. 당사는 이러한 반도체 제조 전담 업체와 긴밀히 협력하여 제품이 적시에 공급되고 사양을 충족하며 품질 사양까지도 만족하도록 보장합니다.

어셈블리 및 테스트

Cirrus Logic 장치는 웨이퍼 형태로 반도체 제조 전담 업체에서 출고되며 고도로 전문화된 벤더에 직접 배송되어 최종 조립 및 테스트 과정을 거칩니다. 웨이퍼는 다이 패키징 공정을 통해 고객의 최종 어플리케이션과 통신 가능한 인터페이스 방식의 구성요소로 변환됩니다. 당사의 패키징 공급업체는 어셈블리 공정 외에도 각 장치를 테스트하여 기능이 사양을 충족하는지 확인합니다. Cirrus Logic은 패키징, 테스트 및 품질 엔지니어와 공급망 관리 조직을 통해 어셈블리 및 테스트 공정 전반에 걸쳐 참여함으로써 제품이 적시에 전달되고 품질 표준을 준수하도록 보장합니다.

어셈블리 및 테스트

Cirrus Logic 장치는 웨이퍼 형태로 반도체 제조 전담 업체에서 출고되며 고도로 전문화된 벤더에 직접 배송되어 최종 조립 및 테스트 과정을 거칩니다. 웨이퍼는 다이 패키징 공정을 통해 고객의 최종 어플리케이션과 통신 가능한 인터페이스 방식의 구성요소로 변환됩니다. 당사의 패키징 공급업체는 어셈블리 공정 외에도 각 장치를 테스트하여 기능이 사양을 충족하는지 확인합니다. Cirrus Logic은 패키징, 테스트 및 품질 엔지니어와 공급망 관리 조직을 통해 어셈블리 및 테스트 공정 전반에 걸쳐 참여함으로써 제품이 적시에 전달되고 품질 표준을 준수하도록 보장합니다.

패키징 및 유통

Cirrus Logic은 모든 완제품에 대해 고품질 JEDEC 호환 패키징 기법을 활용하여 고객의 생산 라인에 안전하게 도착할 수 있도록 보장합니다. Cirrus Logic은 글로벌 제3자 물류 공급업체와 함께 고객에게 적시에 제품을 제공합니다.

패키징 및 유통

Cirrus Logic은 모든 완제품에 대해 고품질 JEDEC 호환 패키징 기법을 활용하여 고객의 생산 라인에 안전하게 도착할 수 있도록 보장합니다. Cirrus Logic은 글로벌 제3자 물류 공급업체와 함께 고객에게 적시에 제품을 제공합니다.

지원 문의


설계에 관한 문의 사항이나 견적 요청은 본사 또는 제3자 공인 판매 대리점, 서비스 파트너 및 유통업체에 문의하십시오.

PDF

품질의 최우선 선택