팹리스 반도체 모델

Cirrus Logic conducts its product research and design in-house, along with validation, qualification, and failure analysis. As a fabless semiconductor company, we outsource the semiconductor manufacturing process, which includes fabrication, assembly, testing and distribution, to premier suppliers across the globe.

The supply chain management team is responsible for overseeing all aspects of this process, and our engineering operations teams manage process and package development, test program development and product quality, in accordance with our ISO 9001 certified quality management system. This manufacturing strategy allows us to concentrate on our design strengths and minimize fixed costs and capital expenditures. The relationships we build with our tier-one suppliers are critical for maintaining access to leading-edge technologies which enable the company’s ongoing innovation in low-power, high-performance mixed-signal products.

All foundries, assembly, and test sites that we work must maintain ISO 14001 certificates and adhere to the Cirrus Logic Supplier Code of Conduct.

당사의 “팹리스” 생산 모델 - 5단계 생산 공정

연구

Cirrus Logic in-house engineering design teams to explore new semiconductor architectures and materials to spur innovation in integrated circuits (ICs). R&D 활동은 회사의 각 주요 시장별 신제품의 설계와 개발에 집중되어 있으며, 당사의 혁신 공정을 알리기 위해 시장 조사와 고객 피드백의 조합을 활용하고 있습니다. 또한 특정 첨단 공정 기술을 개발하고 새롭게 떠오르는 제품과 관련된 또 다른 기회를 만들기 위한 노력도 하고 있습니다.

연구

Cirrus Logic in-house engineering design teams to explore new semiconductor architectures and materials to spur innovation in integrated circuits (ICs). R&D 활동은 회사의 각 주요 시장별 신제품의 설계와 개발에 집중되어 있으며, 당사의 혁신 공정을 알리기 위해 시장 조사와 고객 피드백의 조합을 활용하고 있습니다. 또한 특정 첨단 공정 기술을 개발하고 새롭게 떠오르는 제품과 관련된 또 다른 기회를 만들기 위한 노력도 하고 있습니다.

설계 및 검증

Cirrus Logic engineers begin IC design in collaboration with our silicon layout designers through a series of stages to convert the product specifications into the physical layout and electrical components necessary to meet those requirements. Our team verifies each stage of the design to ensure that when the IC actually is built it will meet both our exacting specifications and our high-quality standards.

설계 및 검증

Cirrus Logic engineers begin IC design in collaboration with our silicon layout designers through a series of stages to convert the product specifications into the physical layout and electrical components necessary to meet those requirements. Our team verifies each stage of the design to ensure that when the IC actually is built it will meet both our exacting specifications and our high-quality standards.

제작

Once product design is initiated, Cirrus Logic selects a foundry that can meet the specific product performance, production volume demand and quality requirements. Cirrus Logic maintains relationships with several foundries to provide a spectrum of potential solutions for our products. 파운드리 업체는 매우 정교한 장비를 통해 순수 실리콘 웨이퍼와 원재료를 사용하여 당사의 사양에 맞는 제품을 생산합니다. We work closely with these foundries to ensure the products are delivered on-time, on-spec and to our quality specifications.

제작

Once product design is initiated, Cirrus Logic selects a foundry that can meet the specific product performance, production volume demand and quality requirements. Cirrus Logic maintains relationships with several foundries to provide a spectrum of potential solutions for our products. 파운드리 업체는 매우 정교한 장비를 통해 순수 실리콘 웨이퍼와 원재료를 사용하여 당사의 사양에 맞는 제품을 생산합니다. We work closely with these foundries to ensure the products are delivered on-time, on-spec and to our quality specifications.

어셈블리 및 테스트

Cirrus Logic devices exit the foundry in wafer form and ship directly to our highly specialized vendors for final assembly and test. During the die packaging process, wafers are transformed into components that are capable of interfacing with the customer’s end application. 당사의 패키징 공급업체는 어셈블리 공정 외에도 각 장치를 테스트하여 기능이 사양을 충족하는지 확인합니다. Cirrus Logic은 패키징, 테스트 및 품질 엔지니어와 공급망 관리 조직을 통해 어셈블리 및 테스트 공정 전반에 걸쳐 참여함으로써 제품이 적시에 전달되고 품질 표준을 준수하도록 보장합니다.

어셈블리 및 테스트

Cirrus Logic devices exit the foundry in wafer form and ship directly to our highly specialized vendors for final assembly and test. During the die packaging process, wafers are transformed into components that are capable of interfacing with the customer’s end application. 당사의 패키징 공급업체는 어셈블리 공정 외에도 각 장치를 테스트하여 기능이 사양을 충족하는지 확인합니다. Cirrus Logic은 패키징, 테스트 및 품질 엔지니어와 공급망 관리 조직을 통해 어셈블리 및 테스트 공정 전반에 걸쳐 참여함으로써 제품이 적시에 전달되고 품질 표준을 준수하도록 보장합니다.

패키징 및 유통

Cirrus Logic은 모든 완제품에 대해 고품질 JEDEC 호환 패키징 기법을 활용하여 고객의 생산 라인에 안전하게 도착할 수 있도록 보장합니다. Together with our global third-party logistics providers, Cirrus Logic timely delivers product to our customers.

패키징 및 유통

Cirrus Logic은 모든 완제품에 대해 고품질 JEDEC 호환 패키징 기법을 활용하여 고객의 생산 라인에 안전하게 도착할 수 있도록 보장합니다. Together with our global third-party logistics providers, Cirrus Logic timely delivers product to our customers.

지원 문의


설계에 관한 문의 사항이나 견적 요청은 본사 또는 제3자 공인 판매 대리점, 서비스 파트너 및 유통업체에 문의하십시오.

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