Cirrus Logic과 같은 "팹리스" 반도체 회사는 모든 제품 연구와 설계를 테스트 및 품질 관리와 함께 자체적으로 수행합니다. 어셈블리, 테스트, 패키징 및 유통 단계를 포함하는 반도체 제작 공정은 전 세계 기업들에게 아웃소싱됩니다. 이 공정은 Cirrus Logic 공급망 관리 조직이 모든 측면을 관리 감독하고 있으며, 엔지니어링 운영 팀이 ISO 인증 품질 관리 시스템에 따라 공정 및 패키지 개발, 테스트 프로그램 개발 및 제품 생산 테스트를 관리하고 있습니다. 당사는 이러한 제조 전략을 통해 설계 강점에 집중하고 고정 비용과 자본 지출은 최소화하여 첨단 제조 시설을 도입하고 있습니다. 또한 전략적 관계를 활용하여 다수의 최첨단 원천 기술까지 조달하고 있습니다.

당사의 “팹리스” 생산 모델 - 5단계 생산 공정

연구

첫 번째 단계는 당사의 자체 엔지니어링 설계 팀이 새로운 반도체 아키텍처와 재료를 탐색하여 집적 회로(IC)의 혁신에 박차를 가하기 위한 심도있는 연구와 관련이 있습니다. R&D 활동은 회사의 각 주요 시장별 신제품의 설계와 개발에 집중되어 있으며, 당사의 혁신 공정을 알리기 위해 시장 조사와 고객 피드백의 조합을 활용하고 있습니다. 또한 특정 첨단 공정 기술을 개발하고 새롭게 떠오르는 제품과 관련된 또 다른 기회를 만들기 위한 노력도 하고 있습니다.

설계 및 검증

다음 단계로 Cirrus Logic 설계 엔지니어들은 IC 설계라는 매우 정교한 공정을 시작합니다. 이 공정은 실리콘 레이아웃 디자이너와 긴밀한 협업을 통해 제품 사양을 물리적 레이아웃과 해당 사양을 충족하는 전기 구성요소로 변환하는 일련의 단계와 관련이 있습니다. 당사는 실제로 완성된 IC가 당사의 엄격한 사양과 고품질 표준을 모두 충족하는지 전담 팀을 통해 모든 설계 단계를 검증합니다.

제작

제품 설계 과정이 시작되면 Cirrus Logic은 특정 제품 성능, 생산량 수요 및 품질 목표를 충족할 수 있는 파운드리를 선택합니다. Cirrus Logic은 여러 파운드리 업체와 관계를 유지하여 당사 제품에 맞는 다양한 솔루션 개발의 가능성 열어 놓고 있습니다. 당사와 협력하는 모든 파운드리는 ISO 14001 인증서를 보유하고 Cirrus Logic 공급업체 행동 강령을 준수해야 합니다. 파운드리 업체는 매우 정교한 장비를 통해 순수 실리콘 웨이퍼와 원재료를 사용하여 당사의 사양에 맞는 제품을 생산합니다. 당사의 설계, 테스트 및 품질 엔지니어는 공급망 관리 팀과 함께 이러한 파운드리와 긴밀히 협력하여 제품이 적시에 공급되고 사양을 충족하며 품질 사양까지도 만족하도록 보장합니다.

어셈블리 및 테스트

Cirrus Logic 장치는 웨이퍼 형태로 파운드리에서 출고되며 고도로 전문화된 패키징 벤더에게 직접 배송되어 최종 조립 과정을 거칩니다. 모든 관련 업체는 ISO 14001 인증서를 보유하고 Cirrus Logic 공급업체 행동 강령을 준수해야 합니다. 웨이퍼는 패키징 공정을 통해 고객의 최종 어플리케이션과 통신 가능한 인터페이스 방식의 "칩"으로 변환됩니다. 당사의 패키징 공급업체는 어셈블리 공정 외에도 각 장치를 테스트하여 기능이 사양을 충족하는지 확인합니다. Cirrus Logic은 패키징, 테스트 및 품질 엔지니어와 공급망 관리 조직을 통해 어셈블리 및 테스트 공정 전반에 걸쳐 참여함으로써 제품이 적시에 전달되고 품질 표준을 준수하도록 보장합니다.

패키징 및 유통

패키징이 끝난 완제품은 Cirrus Logic 공급망 관리 팀과 글로벌 물류 공급업체 간의 협업 활동을 통해 최종 고객에게 배송됩니다. Cirrus Logic은 모든 완제품에 대해 고품질 JEDEC 호환 패키징 기법을 활용하여 고객의 생산 라인에 안전하게 도착할 수 있도록 보장합니다. Cirrus Logic은 글로벌 제3자 물류 공급업체와 함께 고객에게 적시에 제품을 제공합니다.